ISSCC 2012 KAIST, Samsung, Korea

http://www.zdnet.co.kr/news/news_print.asp?artice_id=20111123155640

Zdnet 기사를 보면 우리나라가 30편으로 25편인 일본을 처음으로 앞질러 아시아 1위가 되었다는 내용이다.

1. 카이스트(KAIST) 13편

2. 인텔(INTEL)

3. IMEC

4. Samsung

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20111121/201777/?ST=print

번역본은

ISSCC프리뷰】채택 논문수로 아시아가 미국을 처음으로 뽑는, 한국세가 약진

2011/11/21 20:55

오게 준이치=일경 엘렉트로닉스

반도체 집적회로 기술에 관한 국제 회의 「International Solid-State Circuits Conference(ISSCC) 2012」의Far East Regional Subcommittee(극동 지구 위원회)(은)는2011년11월21일, 도쿄도내에서 기자 회견을 열어,ISSCC 2012의 개요를 설명했다.ISSCC(은)는 「반도체의 올림픽」이라고도 불리는 학회이며,59번째의 이번은2012년2월19~23일에 미국 샌프란시스코의 매리어트 호텔에서 열린다(공식 사이트).

투고 논문수는628건이며, 전회의ISSCC 2011에 비해41건감소했다.「경기후퇴에 의해, 특히 북미로부터의 투고수가 줄어 든 외, 동일본 대지진도 영향을 주었다」(ISSCC극동 지구 위원회)라고 한다.채택 논문수는202건과ISSCC 2011에 비해9건 줄어 들어, 채택율은32%과 거의 예년 같은 수준이었다.참가자수는 전회의2950명강에 대해, 이번도2500~3000사람을 믿는다.

채택 논문수를 나라/지역별로 보면, 미국(북미와 남미)이34%(68건), 아시아가36%(73건), 유럽이30%(61건)되었다.이 결과, 「ISSCC의 역사상 처음으로, 아시아로부터의 논문의 채택수가 미국을 웃돌았다」(ISSCC극동 지구 위원회).아시아의 약진을 지지한 것은, 한국세이다.한국세의 채택 논문수는30건과 나라/지역별로 선두의 미국(65건)에 계속 된다2정도가 되었다.조직별의 채택수로 2해연속 선두의Korea Advanced Institute of Science and Technology(KAIST,13건)이나, 동4정도의Samsung Electronics회사(10건)이 견인한 형태다(KAIST(와)과 채택수동수의1정도가 미Intel회사,3정도는 벨기에IMEC의11건).일본세의 채택 논문수는25건이 되어, 나라/지역별로 미국, 한국에 계속 된다3위.채택수는 전회에 비해1건 증가했다.

채택 논문수의 분야별 비율은, 예년과 크고 변하지 않다.전회와 비교하면, 아날로그 및 고성능 디지털의 비율이 각각3포인트 상승, 무선 통신과RF의 비율이 각각2포인트 저하한 정도이다.채택 논문수를 산학의 별도이고 비교하면, 대학/연구기관이59%, 기업이41%가 되었다.

ISSCC 2012전체를 통한 테마는 「Silicon Systems for Sustainability(지속 가능성을 목표로 한 실리콘 시스템)」이다.이것에 관련한다4건의 기조 강연이 예정되어 있다.예를 들면, 미SanDisk회사의 공동 창업자로 전CEO의Eli Harari씨가 「Flash Memory -the great disruptor!」라고 제목을 붙이고, 플래시·메모리가 민생 기기나 모바일·컴퓨팅에 가져온 혁명에 대해 강연한다.

일본 언론에서도 한국의 약진을 높이 평가 하고 있다.

http://www.eedailynews.com/2011/11/samsung-to-top-list-of-industry.html

Samsung to Top List of Industry Presenters at 2012 International Solid State Circuits Conference

Samsung will lead the group of 69 industry papers at ISSCC, with contributions to 15 papers, followed by Intel with 13

 

 

http://circuit.kaist.ac.kr/bbs/zboard.php?id=notice&page=1&sn1=&divpage=1&sn=off&ss=on&sc=on&select_arrange=headnum&desc=asc&no=23

 

이러한 카이스트의 약진에는 회로의 대가인 “조규형교수님” 실험실의 역할이 두드러 진다.

2012 5편

2011 3편

2010 2편

2009 3편

2008 2편

2007 4편

2006 1편

조규형 교수님은 회로를 하는 사람들에게는 그 실력이 너무 잘 알려져 있었지만 대외적으로는 많이 알려져 있지는 않았지만 최근에 PMIC와 다양한 Analog 회로들이 많은 issue가 되면서 많은 논문이 accept되는 결과를 보이고 있다.

 

삼성전자의 약진도 두드러진다.

특히 메모리 분야뿐아니라, Display, Silicon image sensor, 특히 요즘 한참 잘나가는 AP인 32nm Exynos까지.. 점점 System LSI쪽으로 그 영역을 넓혀가는 모습을 보인다.

 

ISSCC organizers chose not to publish abstracts this year, but the advance program shows that Samsung will present two papers on 30nm DRAM design in the session:

• 2.1: A 1.2V 30nm 3.2Gb/s/pin 4Gb DDR4 SDRAM With Dual-Error Detection and PVT-Tolerant Data-Fetch Scheme
• 2.4:  A 1.2V 30nm 1.6Gb/s/pin 4Gb LPDDR3 SDRAM With Input Skew Calibration and Enhanced Control Scheme

Analog designers may find themselves switching between the RF Techniques and Audio and Power Converters sessions on Monday afternoon, where at 2:30 PM Samsung will present:

• 5.3: A 0.028% THD+N, 91% Power-Efficiency, 3-Level PWM Class-D Amplifier With a True Differential Front-End

Immediately following, in the session on RF Techniques at 3:15 PM, Samsung and the Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST) will present:

• 4.5: A Fully Integrated Dual-Mode CMOS Power Amplifier for WCDMA Applications

KAIST will once again have a very strong presence at ISSCC, with authorship on 14 papers, tying the Imec research institute, headquartered in Leuven - Belgium, for most papers from research institutes.
Samsung will complete their sweep of the Monday ISSCC sessions with 3 papers on the agenda for Medical, Displays and  Imagers:

• 6.1: (with KAIST) A Sampling-Based 128×128 Direct Photon-Counting X-Ray Image Sensor With 3 Energy Bins and Spatial Resolution of 60μm/pixel
• 6.4: A Capacitive Touch Controller Robust to Display Noise for Ultrathin Touch Screen Displays
• 6.5: (with imec) A 160μA Biopotential Acquisition ASIC With Fully Integrated IA and Motion-Artifact Suppression

   On Tuesday morning, in the session on Multi GB/s Receiver and Parallel I/O Techniques, Samsung has a paper scheduled at 10:15 AM, which they co-authored with the Pohang University of Science and Technology:

• 7.4: An 8GB/s Quad-Skew-Cancelling Parallel Transceiver in 90nm CMOS for High-Speed DRAM Interface

On Tuesday afternoon, February 21st at 1:30 PM, in the session on Multimedia & Communications SOCs, Samsung will share details of their next-generation application processor for mobile devices in:

• 12.1: A 32nm High-k Metal Gate Application Processor with GHz Multi-Core CPU

ISSCC press materials describe the Samsung processor (per Samsung on 11/25/2011):

"In Paper 12.1, Samsung presents a 32nm Exynos™ application processor with multi-core CPU and GPU engines employing multiple power planes, a 1MB L2 cache, and thermal sensors to efficiently manage power across the die."

Samsung will also participate in the Tuesday afternoon session on Digital Clocking & PLLs at 3:15 PM, with:

• 14.1: A 0.004mm2 250μW ΔΣ TDC With Time-Difference Accumulator and a 0.012mm2 2.5mW Bang-Bang Digital PLL Using PRNG for Low-Power SoC Applications

On Wednesday morning, February 22 at ISSCC, Samsung and KAIST will again present a co-authored paper in 20+GB/S Wireline Transceivers & Injection-Locked Clocking:

• 19.7: An All-Digital Clock Generator Using a Fractionally Injection-Locked Oscillator in 65nm CMOS

In parallel, Samsung will have 3 papers in the session on Image Sensors on Wednesday morning:

• 22.6: A 14b Extended Counting ADC Implemented in a 24MPixel APS-C CMOS Image Sensor
• 22.7: A 1.5Mpixel RGBZ CMOS Image Sensor for Simultaneous Color and Range Image Capture
• 22.9: A 1920×1080 3.65μm-Pixel 2D/3D Image Sensor With Split and Binning Pixel Structure in 0.11μm Standard CMOS

Finally, Samsung will present its 15th paper at ISSCC in the Wednesday afternoon session on Non-Volatile Memory Solutions:

• 25.5 A 64Gb 533Mb/s DDR Interface MLC NAND Flash in Sub-20nm Technology